芯片供电如何从正面走向晶体管

SemiAnalysis 发文解释芯片供电路径的演进：传统上电力从芯片正面自上而下送达，经封装触点、宽的上层金属线、更细的导线/通孔，最终到达本地供电轨和晶体管，这些导线主要是铜，在绝缘材料中与信号布线一起逐层构建。 报道指出每个晶体管都需要供电，这一物理需求是理解背面供电等新架构的前提。

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