SemiAnalysis拆解Intel Panther Lake:18A首发RibbonFET与PowerVia,逻辑密度与TSMC N3E相当
SemiAnalysis对Intel Panther Lake(Core Ultra 7 365)进行拆解,这是首个商用背面供电网络(BSPDN,PowerVia)与Intel首批GAA晶体管RibbonFET的产品。
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关注理由:基于实测截面的18A拆解给出逻辑密度、互连材料与封装细节,对评估先进制程节点竞争格局和GAA、背面供电供应链有参考价值。