Rohm扩大印度OSAT外包，联手Tata与Suchi Semicon
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Rohm扩大印度OSAT外包，联手Tata与Suchi Semicon
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Rohm半导体宣布扩大封测（OSAT）外包，在印度与Tata Electronics和Suchi Semicon分别建立合作，两家各自承接不同封装类型：Tata负责TOLL封装，Suchi负责TO-252封装。外包对象是现有功率MOSFET等老产品，先完成封装并通过资质认证，面向印度两轮车和四轮车市场，未来可能扩展至全球供应。
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最新进展10月8日 15:18
Rohm 扩大封测外包，联手 Tata Electronics 与 Suchi Semicon 布局印度 OSAT报道时间线
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10月8日
- EE TimesRohm 扩大封测外包，联手 Tata Electronics 与 Suchi Semicon 布局印度 OSAT
Rohm 半导体扩大封测外包，与 Tata Electronics 和 Suchi Semicon 合作，分别承接 TOLL 和 TO-252 封装，先封装现有功率 MOSFET 等老产品并通过资质认证，面向印度两轮车和四轮车市场，未来或扩展至全球供应。晶圆制造仍保留在 Rohm 内部，外包决定综合考虑资本效率、产能和供应链。
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