SemiAnalysis拆解Intel Panther Lake：18A首发RibbonFET与PowerVia，逻辑密度与TSMC N3E相当
SemiAnalysis对Intel Panther Lake（Core Ultra 7 365）进行拆解，这是首个商用背面供电网络（BSPDN，PowerVia）与Intel首批GAA晶体管RibbonFET的产品。
AI 生成摘要 · 以原文为准
关注理由：基于实测截面的18A拆解给出逻辑密度、互连材料与封装细节，对评估先进制程节点竞争格局和GAA、背面供电供应链有参考价值。