AMD 在 Advancing AI 2026 发布 Helios 机架级 AI 方案与 MI400 系列 GPU

AMD 发布全面的高性能计算与物理 AI 产品组合，包括其首款机架级 AI 解决方案和全球最强大的 AI 机架 AMD Helios。

新闻要点

在 Advancing AI 2026 上，AMD 发布第 6 代 AMD EPYC™ CPU、AMD Instinct™ MI400 系列 GPU、AMD Helios™ AI 机架级解决方案、AMD Ryzen™ AI Embedded X100 处理器以及 AMD Kria™ AI SOM 与机器人开发者平台。
AMD Helios 每美元可提供的推理 token 数比竞品最多高出 30%，最大化每台已部署机架的输出。
AI 正在加速推动 AMD 从数据中心、PC、边缘到嵌入式处理器的全线硅片需求，推动 AMD 的潜在市场规模（TAM）在 2030 年达到约 2 万亿美元。
Anthropic、OpenAI、Meta、Cerebras、AT&T 和 Cisco 详细介绍了他们如何与 AMD 合作，推进 AI 基础设施、企业能力和边缘 AI。

旧金山，2026 年 7 月 23 日（GLOBE NEWSWIRE）—— AMD（纳斯达克：AMD）今日在 Advancing AI 2026 上发布了其下一代 AI 基础设施与物理 AI 产品组合，以 AMD Helios 机架级解决方案为核心，目前该方案已投产，并将由领先 AI 公司以吉瓦级规模部署。

随着 AI 从训练扩展到推理和智能体工作负载，计算需求正迅速增长。AMD 提供开放的全栈 AI 平台，让客户能够灵活地为每种工作负载部署合适的计算资源。

“AI 的下一阶段将涵盖前沿模型、智能体和物理 AI，为让智能无处不在创造新的机遇，”AMD 董事长兼首席执行官 Lisa Su 博士表示。“实现这一潜力需要整个行业共同努力。AMD 正在整个生态系统中开展合作，提供领先的计算能力和开放平台，让客户拥有所需的性能、灵活性和选择，将 AI 从数据中心扩展到边缘。”

AMD Helios：性能最高的机架级 AI 解决方案
实现前沿 AI 需要完全一体化的机架架构，堆栈的每一部分都要突破性能极限。AMD Helios 机架级解决方案正是为此而生，其协同优化的硅片包括 72 颗高性能 AMD Instinct™ MI455X GPU 和 18 颗强大的第 6 代 AMD EPYC™ “Venice” CPU，由 AMD Pensando™ 前端、纵向扩展和横向扩展网络连接，并由 AMD ROCm™ 开放软件加速。AMD Helios 结合领先的计算性能、内存容量和网络带宽，每美元可提供的 token 数比领先竞品方案最多高出 30%¹。

领先的 AI 实验室和云服务提供商正因其开放的全栈性能而选择 AMD Helios，其中包括 OpenAI、Anthropic、Meta、Microsoft、Oracle、HUMAIN、Tensorwave、Vultr、Cirrascale 等。系统将由领先的 OEM 提供，包括 Bull、HPE、Lenovo 和 Supermicro，以及基础设施合作伙伴 Sanmina 和 Wiwynn。

在 Advancing AI 上，AMD 合作伙伴详细介绍了他们如何大规模部署 AMD AI 基础设施以进行前沿训练和推理：

Anthropic 与 AMD 周三进一步阐述了双方战略合作伙伴关系公告：将部署多达 2 吉瓦的 AMD Instinct MI455X GPU，采用 AMD Helios 机架级解决方案。两家公司正在启动一项多年期工程合作，利用 Claude 加速 AMD 软件开发。具体而言，团队将使用 Claude 优化 AMD Instinct GPU 的工作负载，并加速 ROCm 软件开发。AMD 还将在其工程和产品开发团队中广泛采用 Claude。
OpenAI 与 AMD 正在合作优化从芯片到软件的全 AI 技术栈。借助 OpenAI 的 Triton 框架和 AMD ROCm 软件，两家公司正在 AMD Instinct MI455X GPU 和 AMD Helios 机架上优化 GPT 级工作负载。OpenAI 预计将于 2026 年第四季度开始使 Helios 上线，并在 2027 年全年加速部署。
Meta 与 AMD 正在共同设计吉瓦级部署方案，为 Meta 的工作负载优化 AMD 的全 AI 计算技术栈。Meta 目前正在其实验室中验证第 6 代 EPYC CPU 平台，并已开始在 AMD Helios 机架上测试和验证工作负载，为大规模部署做准备。
Cerebras 与 AMD 正在合作，将 Cerebras 超低延迟 AI 计算与 AMD Helios 高吞吐机架级基础设施相结合，以帮助提升超低延迟推理服务的推理效率、可扩展性和经济效益。

提供最高性能的数据中心 CPU 和 GPU
第 6 代 EPYC 处理器为智能体 AI 提供最广泛的服务器 CPU 产品组合，²涵盖云、企业、通用和高性能计算（HPC）工作负载。凭借领先的每核性能和最高的线程密度³，它们实现了每瓦、每美元和每机架最多的智能体数量。⁴^,⁵^,⁶ 对于 AI 主机节点，第 6 代 EPYC CPU 提供让加速器持续满载运行所需的速度和内存带宽。而对于通用服务器，它们以领先性能和能效运行业务关键应用和 AI 支持任务。

借助 AMD Instinct™ MI400 系列 GPU，AMD 为云、企业和 HPC 工作负载提供强大的性能。与 MI355X GPU 相比，AMD Instinct MI455X GPU 的 token 吞吐量高出 34 倍⁷。对于高精度工作负载，AMD Instinct™ MI430X 加速器是面向 HPC 和主权 AI 的最先进产品，可提供高达 288 TFLOPS 的基于硬件的 FP64 性能，用于科学计算。Instinct MI430X 加速器正在为美国和欧洲的新一代百亿亿次级超级计算机提供动力。

AMD 还发布了 Instinct MI350P GPU，凭借领先的 token 经济性为现有基础设施带来无缝的 AI 加速。与竞品相比，MI350P GPU 的每美元每秒 token 数最高可提升 4.2 倍⁸。

推进开放软件生态系统
面向开发者，AMD ROCm 是一个开放软件平台，具备在 AMD 硬件上构建和部署 AI 所需的性能、灵活性和生态系统支持。在此基础上，AMD 推出了 ROCm.ai，这是一个 AI 驱动的开发平台，帮助开发者在 AMD 平台上更快地构建、优化和部署 GPU 软件。ROCm.ai 通过让 Claude、Codex 和 Cursor 等流行的编码智能体原生理解 AMD 平台和 ROCm，为开发者带来 AI 辅助的 GPU 编程。

ROCm.ai 正在加速 AMD Instinct MI455X GPU 的软件适配，同时优化性能。包括 PyTorch、Hugging Face、vLLM 和 SGLang 在内的领先开源框架已在 MI455X 上完成适配，并取得了出色的成果。

加速下一代 AI 基础设施
AMD 将把 CPU、GPU、网络和机架级创新的年度节奏延续至 2030 年。该公司分享了其路线图的新细节，包括：

基于 “Zen 7” 架构的下一代 EPYC 服务器 CPU 将于 2028 年推出。“Florence”、“Ferrara” 和 “Fidenza” CPU 有望巩固 AMD 在密度、性能、每系统美元性能和每瓦性能方面的领先地位。
基于 “Zen 8” 架构的 “Ravenna” CPU 将于 2030 年推出，旨在延续 AMD 服务器 CPU 的领先地位。
下一代 AMD Instinct MI500 系列 GPU 将于 2027 年推出，采用下一代计算、内存和互连技术，实现领先性能。
AMD Instinct MI600 系列 GPU 将于 2028 年推出。
下一代 AMD Helios 500 机架级解决方案将由 AMD Instinct MI500 系列 GPU 和 AMD EPYC “Verano” CPU 驱动，并配备下一代 Pensando “Como” 和 “Monza” 网络。AMD Helios 600 机架级解决方案将随后推出，由 AMD Instinct MI600 系列 GPU、EPYC “Ferrara” CPU 以及 Pensando “Palma” 和 “Levanzo” 网络驱动。

在企业中规模化部署 AI
从云端、混合和本地数据中心到配备 AI 的 PC 机群，各大领先企业都运行在 AMD 基础设施之上。AMD 技术正帮助客户快速扩展并加速企业转型。

在 Advancing AI 大会上，AT&T 展示了如何在云端、本地和物理隔离环境中利用 AMD 技术部署灵活的企业 AI。AT&T 还在使用 AMD Instinct GPU 和 ROCm 软件为其 OTel 2.0 模型提供支持，这是一个专为电信行业训练的开源模型。

借助 AMD Ryzen™ AI Halo 开发者平台，AMD 提供了让本地 AI 开发触手可及的性能、效率和简便性。由 Ryzen™ AI Max PRO 400 系列处理器驱动的更多 AMD Ryzen AI Halo 平台将于今年晚些时候由 AMD 和 OEM 合作伙伴推出。

Cisco 正在与 AMD 合作，将 AMD 高性能推理引擎（包括 AMD Ryzen AI Halo 系统）与 Cisco 的网络、可观测性和安全能力相结合，使企业能够大规模部署、治理和管理混合及本地智能体 AI。

推进物理 AI 的下一个前沿
随着 AI 在云端、企业和本地系统中不断扩展，下一个前沿是将智能带入能够在物理世界中感知、推理和行动的机器。基于 AMD FPGA 和自适应 SoC 在机器人领域的长期积累，AMD 推出了 AMD Kria™ AI 解决方案，将公司的机器人能力从机器人身体延伸到机器人大脑。AMD 独特地在一个单一平台上将 AI 感知、推理以及代理式决策与控制结合在一起，为要求严苛的真实世界机器人系统提供所需的性能。

该产品组合包括全新的 AMD Kria AI 系统级模块（SOM），由全新的 AMD Ryzen AI Embedded X100 系列处理器提供动力，以及 AMD Kria AI 机器人开发者平台——首个面向自主机器人的开放式、开箱即用的集成平台，结合了 CPU、GPU、NPU 和 FPGA 计算。配合不断扩展的开放软件生态系统，AMD Kria AI 解决方案消除了供应商锁定，帮助开发者和客户加速下一代物理 AI 系统从原型到量产的进程。

支持资源

在 Advancing AI 2026（媒体资料包）上关注 AMD
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关于 AMD
AMD（NASDAQ: AMD）致力于高性能与 AI 计算领域的创新，以解决世界上最重要的挑战。如今，AMD 技术为云端和 AI 基础设施、嵌入式系统、AI PC 和游戏领域的数十亿体验提供动力。凭借涵盖 AI 优化 CPU、GPU、网络和软件的广泛产品组合，AMD 提供全栈 AI 解决方案，为智能计算新时代提供所需的性能和可扩展性。欲了解更多信息，请访问 www.amd.com。

警示性声明

本新闻稿包含有关超威半导体公司（AMD）的前瞻性声明，例如 AI 加速了对 AMD 全系列硅产品的需求，推动 AMD 到 2030 年的潜在市场总额达到约 2 万亿美元；计算需求加速增长；AI 的下一阶段；AMD 产品的特性、功能、性能、可用性、时间及预期收益，包括但不限于第 6 代 AMD EPYC™ CPU、AMD Instinct™ MI400 系列 GPU、AMD Helios™ AI 机架级解决方案、AMD Ryzen™ AI Embedded X100 处理器以及 AMD Kria™ AI SOM 和机器人开发平台；与包括 Anthropic、OpenAI、Meta 和 Cerebras 在内的 AMD 合作伙伴的预期计划、收益、可扩展性和部署；AMD 至 2030 年的 AI 基础设施产品路线图；以及 AMD 与 AT&T 和思科的合作，这些声明均依据 1995 年《私人证券诉讼改革法案》的安全港条款作出。前瞻性声明通常通过诸如“将”“可能”“预期”“相信”“计划”“打算”“项目”以及其他类似含义的词语来识别。特此提醒投资者，本新闻稿中的前瞻性声明基于当前的信念、假设和预期，仅截至本新闻稿发布之日有效，并涉及可能导致实际结果与当前预期出现重大差异的风险和不确定性。此类声明受某些已知和未知的风险与不确定性影响，其中许多难以预测且通常超出 AMD 的控制范围，可能导致实际结果和其他未来事件与前瞻性信息和声明所表达、暗示或预测的内容出现重大差异。可能导致实际结果与当前预期出现重大差异的重要因素包括但不限于以下各项：政府行动和法规的影响，例如出口管制、进口关税、贸易保护措施和许可要求；AMD 产品销售所处的竞争性市场；半导体行业的周期性；AMD 产品所销售行业的市场状况；AMD 及时推出具有预期特性和性能水平的产品能力；失去重要客户；经济和市场不确定性；季度和季节性销售模式；AMD 充分保护其技术或其他知识产权的能力；不利的汇率波动；第三方制造商及时以足够数量并采用有竞争力的技术制造 AMD 产品的能力；关键设备、材料、组件（如内存供应）、基板或制造工艺的可用性；实现 AMD 产品预期制造良率的能力；AMD 从其半定制 SoC 产品中创造收入的能力；潜在的安全漏洞；潜在的安全事件，包括 IT 中断、数据丢失、数据泄露和网络攻击；涉及 AMD 产品订购和运输的不确定性；AMD 在设计和推出新产品时对第三方知识产权的依赖；AMD 在主板、软件、内存和其他计算机平台组件的设计、制造和供应方面对第三方公司的依赖；AMD 依赖微软及其他软件供应商的支持来设计和开发可在 AMD 产品上运行的软件；AMD 对第三方经销商和板卡合作伙伴的依赖；AMD 内部业务流程和信息系统修改或中断的影响；AMD 产品与部分或全部行业标准软硬件的兼容性；与缺陷产品相关的成本；随着客户需求变化未能维持高效的供应链；AMD 依赖第三方供应链物流职能的能力；AMD 有效控制其产品灰市销售的能力；气候变化对 AMD 业务的影响；AMD 实现其递延所得税资产的能力；潜在的纳税义务；当前和未来的索赔与诉讼；环境法律、冲突矿产相关条款及其他法律法规的影响；政府、投资者、客户和其他利益相关方对企业责任事项不断演变的期望；与负责任使用 AI 相关的问题；管辖 AMD 债券的协议、Xilinx 债券的担保以及循环信贷协议所施加的限制；AMD 履行担保、租赁及其他商业承诺项下财务义务的能力；收购、合资和/或投资对 AMD 业务的影响以及 AMD 整合被收购业务的能力；合并后公司资产任何减值的影响；政治、法律和经济风险及自然灾害；技术许可采购的未来减值；AMD 吸引和留住关键员工的能力；以及 AMD 的股价波动。恳请投资者详细查阅 AMD 向美国证券交易委员会提交的文件中的风险和不确定性，包括但不限于 AMD 最新的 10-K 和 10-Q 表格报告。

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¹基于 AMD Performance Labs 截至 2026 年 7 月的估算，tokens-per-dollar 性能是在 AMD Helios 机架级解决方案上使用 Kimi K2 Thinking 工作负载（32K 输入 / 8K 输出）与 NVIDIA Vera Rubin NVL72 机架对比计算得出。结果反映了在低、中、高交互度运行点上的预计聚合吞吐量，以及基于市场状况的系统 GPU 每小时定价预测。系统配置可能因制造商而异，并可能产生不同的结果。MI400-025
² EPYC-068 - AMD EPYC 服务器 CPU 产品组合覆盖业内最广泛的数据中心部署范围，从通用企业、云、电信、中小企业（SMB）和 HPC 系统到新兴 AI 环境，包括沙箱化的 agentic AI 部署和 GPU 头节点服务器。AMD EPYC 第六代平台通过独特结合高达 512 线程的高核心与线程密度、高达 16 通道 12.8 GT/s MRDIMM 支持的先进内存带宽、下一代 PCIe® Gen 6 连接，以及部分 SKU 高达 5 GHz 的加速频率，拓展了这一广度。

³ EPYC-025D：截至 2026 年 7 月，第六代 EPYC 9996 在启用 SMT 的情况下拥有 256 核心和 512 线程，高于任何其他公开披露的 1P CPU
⁴ 9xx6-012：根据 Nvidia、Intel® 和 AMD EPYC™ 服务器处理器在 Agentic AI 方面的估算性能数据，AMD EPYC9996 在每机架 100Kw 功耗范围内提供每机架最多的 agents 。
与 Nvidia Vera（88c）驱动的服务器机架的每机架核心数相比：
- AMD EPYC 9996（256C）提供每机架 2.08 倍的核心数（以及启用 SMT 的线程数）
- AMD EPYC 9965（192C）提供每机架 1.86 倍的核心数（以及启用 SMT 的线程数）
- Intel Xeon 6980P（128C）提供每机架 1.24 倍的核心数（以及启用 SMT 的线程数）
来源：https://www.amd.com/content/dam/amd/en/documents/solutions/ai/methodology-description.pdf
Agent 数量是基于在一致的理论工作负载下用作代理的可用 CPU 线程资源得出的估算值。实际的 agent 容量和吞吐量将因工作负载、模型、内存、软件、编排和系统配置而异。

⁵ 9xx6-013：比较基于已发布的顶级核心数和 1Ku 定价，针对截至 2026 年 7 月 22 日的估算最高 Agents / CPU $ 和线程数 / CPU $，涉及 AMD EPYC™ 9006（512 线程）、AMD EPYC™ 9005（384 线程）和 Intel® Xeon® 6（256 线程）SKU。线程数按每核心 2 线程（SMT）计算。Intel 和 Xeon 是 Intel Corporation 或其子公司的商标。来源：https://www.amd.com/content/dam/amd/en/documents/solutions/ai/methodology-description.pdf Agent 数量是基于在一致的理论工作负载下用作代理的可用 CPU 线程资源得出的估算值。实际的 agent 容量和吞吐量将因工作负载、模型、内存、软件、编排和系统配置而异。

⁶ 9xx6-014: 对比基于已公布的堆栈顶级核心数与 CPU 功耗：第六代 EPYC 采用默认 CPU 功耗，第五代 EPYC、Intel® Xeon® 与 Nvidia Vera 采用 TDP，用于估算在截至 2026 年 7 月 22 日、以 400W 运行的第六代 AMD EPYC™ 256C、AMD EPYC™ 9965（500W TDP）、Nvidia Vera（450W TDP）、ARM AGI（300W TDP）、Intel® Xeon® 6980P（500W TDP）以及 Intel Xeon 6990E+（450W TDP）供电服务器上每 CPU 瓦特可支持的最高代理数。每核心 2 线程（SMT）；ARM AGI 为每核心 1 线程。
代理数量是基于作为一致理论工作负载代理的可用 CPU 线程资源得出的估算值。实际代理容量和吞吐量会因工作负载、模型、内存、软件、编排和系统配置而有所不同。
自第六代 AMD EPYC™ 服务器处理器系列起，AMD 使用默认 CPU 功耗（Default CPU Power）来描述处理器功耗，取代 AMD 以往的 TDP 参考指标。默认 CPU 功耗反映处理器在既定性能目标下计算与 I/O 芯片的总功耗。默认 CPU 功耗与 TDP 均可作为处理器功耗参考，用于产品对比、平台规划和每瓦性能分析。Intel Xeon TDP 来自 ark.intel.com。Nvidia Vera TDP 来自 https://developer.nvidia.com/blog/nvidia-vera-cpu-sets-a-new-standard-for-agentic-workloads-in-ai-factories/。ARM AGI 规格来自 https://www.arm.com/products/cloud-datacenter/arm-agi-cpu#Specifications

⁷ MI400-020: 基于 AMD 性能实验室于 2026 年 7 月进行的测量与计算，针对 AMD Instinct™ MI455X GPU，测定在 Deepseek V4 Flash 上以 FP4 方式服务运行时，相对于 AMD Instinct™ MI355X GPU 在高、中、低交互度测试点上的实测 token 吞吐量。系统制造商的配置可能有所不同，从而产生不同结果。

⁸ MI350P-007: 基于 AMD 内部测试（2026 年 7 月），在 Llama 3.3 70B Instruct (FP8) 在线服务中，比较 (1x) AMD Instinct MI350P GPU 与 (1x) NVIDIA H200 NVL GPU 在 ISL/OSL 1024/1024、并发级别 1、4、8、16、32、64、128、256、512 下的每美元输出吞吐量（tok/s/USD）；每个测试点取 3 次运行的中位数。MI350P 服务器内部 AMD 估算价格为 327,238.40 美元。RTX_PRO_6000 服务器公开标价截至 2026 年 7 月 16 日在 OEM 网站上报告为 265,928.24 美元。所述结果为各并发级别下的峰值比值：MI350P 通过 AIMS silogenai/aim-instinct-meta-llama-llama-3-3-70b-instruct:0.12.0-rc6 服务；H200 NVL 通过 NVIDIA NIM nvcr.io/nim/meta/llama-3.3-70b-instruct:2.0.6 服务；RTX PRO 6000 通过 NVIDIA NIM nvcr.io/nim/meta/llama-3.3-70b-instruct:2.0.6 服务。配置：8x AMD Instinct MI350P PCIe 卡（CDNA4、gfx950、128 CU、144 GB HBM3E、SPX 计算模式 / NPS1），vBIOS 113-350P-01-1K1-000A，GPU 驱动 6.19.13-2353916.24.04，ROCm 7.14.0（AMD-SMI 26.5.0）；主机为 2P AMD EPYC 9455（48 核），Dell PowerEdge XE7745，BIOS 1.7.6，微码 0xb002162，启用 SMT，Ubuntu 24.04.4 LTS，Linux 6.8.0-124-generic || NVIDIA RTX PRO 6000：8x NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition，vBIOS 98.02.8D.00.01，GPU 驱动 595.45.04，CUDA 13.2；主机为 2P AMD EPYC 9455（48 核），Dell PowerEdge XE7745，BIOS 1.6.4，微码 0xb00215a，启用 SMT，Ubuntu 24.04.4 LTS，Linux 6.8.0-124-generic。服务器制造商的配置可能有所不同，从而产生不同结果。结果可能因系统配置、软件版本和 BIOS 设置等因素而有所不同。

联系人：
Brandi Martina
AMD Communications
(512) 705-1720
Brandi.martina@amd.com

Liz Stine
AMD 投资者关系
(720) 652-3965
liz.stine@amd.com

来源：Advanced Micro Devices, Inc.

发布日期：2026年7月23日