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今天10月9日周五2 条
  1. EE Times30

    为什么定制芯片在 AI 数据中心越来越重要

    通用处理器仍不可或缺,但定制芯片正成为数据中心架构的重要组成。文章分析其优势:针对矩阵运算等特定负载提升性能、削减不必要电路以提升每瓦性能与功耗效率、用硬件直接实现关键功能降低延迟、优化片上数据通路,并在部署规模足够大时摊薄开发成本。此外,定制芯片让企业掌控自身路线图,实现软硬件更紧耦合,成为云厂商的竞争优势。

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10月7日周三
  1. AMD67

    AMD 官方发布称,OpenAI 解释其团队选择 AMD EPYC "Turin" CPU 托管 Jalapeño AI ASIC 部署,理由包括平台实力、合作体验以及降低不必要风险的重要性。Tom's Hardware 相关报道链接见原文。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由:OpenAI 自研 AI ASIC 部署选择 AMD EPYC Turin CPU 作为主机平台,显示 EPYC 在 AI 加速器托管场景获得头部客户采用,可关注服务器 CPU 厂商在 ASIC 部署中的配套机会。

10月6日周二
10月5日周一
10月1日周四
9月23日周三
  1. Dan Nystedt81

    台湾 8 月外销订单同比增长 71.4% 至 1029.6 亿美元,创历史新高,高于市场预期的 63%,统计局局长 W.C. Huang 表示 AI 相关需求领先,定制 ASIC 芯片设计订单的激增带来超预期。ICT 订单同比增 100.5% 至 342.1 亿美元,电子产品增 83.9% 至 457.5 亿美元;美国订单增 88.9% 至 421.3 亿美元居首。

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    关注理由:台湾出口订单超预期增长中定制 ASIC 设计订单是主要 surprise 来源,为 ASIC 设计服务与晶圆代工环节的需求强度提供了官方数据佐证。

9月22日周二
9月17日周四
8月19日周三
  1. SEC 8-K · Marvell90

    Marvell 与 Google 签署定制芯片商业协议并向其发行 5897 万股认股权证

    Marvell Technology 与 Google LLC 于 2026 年 7 月 29 日签署商业协议,为 Google 开发定制半导体产品,涵盖接入 TPU 生态的 AI 推理加速器、存储控制器、网络接口控制器、内存接口控制器及近存计算等项目。

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    关注理由:Marvell 与 Google 的定制芯片合作以采购分档归属的认股权证绑定,把定制硅收入节奏与股权激励直接挂钩,为 ASIC 定制业务模式提供了可参照的合同结构。

7月24日周五
  1. AMD Press Releases79

    AMD 在 Advancing AI 2026 发布 Helios 机架级 AI 方案与 MI400 系列 GPU

    AMD 在 Advancing AI 2026 上发布 6th Gen EPYC CPU、Instinct MI400 系列 GPU、Helios 机架级 AI 方案、Ryzen AI Embedded X100 处理器和 Kria AI SOM 机器人平台。

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    关注理由:AMD 发布 Helios 机架级方案与 MI400 系列 GPU,并披露 OpenAI、Anthropic、Meta 等客户部署计划,为数据中心 GPU 竞争格局提供了关键产品节点。

5月28日周四
  1. SEC 8-K · Marvell86

    Marvell FY2027 一季度营收 24.18 亿美元创纪录,同比增 28% 并上调全年指引

    Marvell 发布 FY2027 一季度财报,净营收 24.18 亿美元创纪录,同比增长 28%,高于指引中值 1800 万美元;GAAP 每股收益 0.04 美元,non-GAAP 每股收益 0.80 美元,经营现金流 6.388 亿美元创历史新高。财报已并入 2 月完成的 Celestial AI 与 XConn 收购。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由:Marvell 单季营收创纪录并上调 FY2027 与 FY2028 营收指引,AI 相关订单走强,涉及 800G/1.6T 光模块、CPO 与定制 XPU 多条产品线。

4月7日周二
  1. SEC 8-K · Broadcom88

    Broadcom 与 Google 签订长期协议开发供应定制 TPU,并扩大 Anthropic 合作

    Broadcom 在 8-K 中披露与 Google 签订长期协议,负责开发并供应 Google 下一代定制 TPU,并签订供应保障协议,为 Google 下一代 AI 机架提供网络等组件至 2031 年。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由:Broadcom 以长期协议形式锁定 Google 下一代 TPU 定制开发与网络组件供应,并扩大 Anthropic 的 TPU 算力接入,为定制 ASIC 与 AI 数据中心供应链提供多年期需求依据。