SemiAnalysis：铜在先进封装散热逼近极限，铜/金刚石复合材料亮相

SemiAnalysis 发文指出，铜在先进封装中开始接近散热极限。纯铜导热率约 400 W/m·K，而 Semicon Taiwan 上展出的铜/金刚石复合材料导热率约 800 W/m·K，约为纯铜两倍，可加快散热、减少局部热点。 据其介绍，这类材料还可将热膨胀系数调节至约 6–10 ppm/K，缓解铜与硅之间的翘曲问题。

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