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台积电与GlobalFoundries签20亿美元硅中介层多年供应协议

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AI 综述

据媒体报道,台积电与GlobalFoundries签订总额20亿美元的多年期硅中介层供应协议。硅中介层是台积电CoWoS先进封装的关键组件。 随供应协议扩大,GlobalFoundries将在其纽约马尔他厂区扩充产能。

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10月9日
  1. X · Dan Nystedt
    TSMC 与 GlobalFoundries 签订 20 亿美元硅中介层多年供应协议

    据媒体报道,TSMC 与 GlobalFoundries 签订总额 20 亿美元的多年期硅中介层供应协议,硅中介层是 TSMC CoWoS 先进封装的关键组件。报道同时称,随供应协议扩大,GlobalFoundries 将在其纽约马尔他厂区扩充产能。

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