Siemens EDA 将举办 3D IC 设计网络研讨会并演示 Innovator3D IC
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Siemens EDA 将举办 3D IC 设计网络研讨会并演示 Innovator3D IC
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AI 综述
Siemens EDA 将举办一场关于 3D IC 设计的网络研讨会，由 Futurum Group 分析师讲解 3D IC 市场趋势、采用驱动因素及异构集成、die-to-die 连接、散热和供电等设计挑战。 Siemens 专家随后将介绍 Innovator3D IC 解决方案，并演示相关工作流程，展示团队如何支持早期架构探索、die-封装-系统协同设计和集成化 3D IC 规划。活动内容为产品介绍与流程演示，效果表述来自主办方自身的宣传口径。
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最新进展10月9日 15:32
3D IC 设计扩展：趋势、挑战与实用工作流程——Siemens EDA Innovator3D IC 网络研讨会报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月9日
- EE Times3D IC 设计扩展：趋势、挑战与实用工作流程——Siemens EDA Innovator3D IC 网络研讨会
Siemens EDA 将举办网络研讨会，由 Futurum Group 分析师讲解 3D IC 市场趋势、采用驱动因素及异构集成、die-to-die 连接、散热和供电等设计挑战。Siemens 专家将介绍 Innovator3D IC 解决方案，并演示早期架构探索、die-封装-系统协同设计等集成化工作流程，帮助团队提升设计效率、降低风险。
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