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产能与 CapEx 最新动态

扩产、资本开支与产能利用率。

6 条精选近 30 天 3 条共收录 24 条

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产能与 CapEx的精选

10月8日周四第 1–6 条
  1. a16z75

    a16z 发布与 AWS CEO Matt Garman 的访谈，讨论全球最大云厂商面向智能体时代的重构。Garman 披露 2026 年 CapEx 为 2200 亿美元，NVIDIA GPU 在订数量达 200 万块，AWS 自研 AI 芯片订单已排满至明年，并推出 30 秒内开通、无需信用卡的 AWS 账户以便智能体快速上线。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：AWS CEO 在访谈中披露 2026 年 2200 亿美元资本开支、200 万块 NVIDIA GPU 在订和自研芯片售罄，为云厂商算力供需判断提供了第一手口径。

  2. NVIDIA Newsroom62

    NVIDIA 承诺未来五年投入 10 亿美元推动美国科学研究

    NVIDIA 宣布未来五年承诺投入价值 10 亿美元的资源，支持美国在量子计算、医疗健康和能源安全等领域的超级智能研发，并在华盛顿 Science: A New Golden Age 活动上公布。资金将用于支持美国高等教育研究机构、推进量子计算领导力，以及支持云服务商满足美国政府任务需求。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：NVIDIA 承诺五年内投入 10 亿美元支持美国科研，重点覆盖量子计算、医疗与能源安全，明确了其对国家级科研算力与量子方向的投入布局。

9月24日周四
  1. SEC 6-K · TSMC72

    台积电披露2026年8月资本支出核准，先进制程设备达160.35亿美元

    台积电向SEC提交6-K，披露2026年8月董事会核准的资本支出：先进制程产能设备160.35亿美元，先进封装、成熟及特殊制程产能设备47.91亿美元，房地产及资本化租赁资产86.16亿美元。同期披露两名副总裁合计增持3,350股，资产处置、股票质押、发债及回购注销均无变化。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：台积电披露8月董事会核准的资本支出明细，先进制程与先进封装设备支出分开列示，可对照晶圆代工扩产节奏和设备采购方向。

8月28日周五
  1. SK hynix70

    SK hynix 宣布其印第安纳州晶圆厂破土动工，官方称这是美国 AI 创新的新里程碑。动工仪式在普渡大学相关背景下举行，公司还发布了仪式纪要链接（https://news.skhynix.com/en/indiana-groundbreaking-ceremony-sketch/），介绍了项目背后的人员、合作与关键节点。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：SK hynix 印第安纳晶圆厂动工，是 HBM 美国本土产能布局的实质性节点，可关注后续投产节奏与供应格局变化。

5月28日周四
  1. SEC 8-K · IBM77

    IBM 宣布未来5年投入超100亿美元发展量子计算，目标2029年交付首台大规模容错量子计算机

    IBM 在 2026年5月28日 的 SEC 8-K（Item 7.01 Regulation FD 披露）中宣布，计划未来5年投资超过100亿美元，用于量子领域的研发、资本开支、生态合作、制造扩产和并购，以支撑其2029年交付首台大规模容错量子计算机的目标。IBM 称已部署超过90套量子系统，生态覆盖超过325家财富500强企业、初创公司、大学和政府机构。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：IBM 披露未来5年逾百亿美元量子投入计划，覆盖研发、资本开支、生态合作与并购，为量子硬件产业链的投入节奏和生态扩张提供了官方口径。