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#先进封装
  1. SemiAnalysis81

    SemiAnalysis拆解Intel Panther Lake：18A首发RibbonFET与PowerVia，逻辑密度与TSMC N3E相当

    SemiAnalysis对Intel Panther Lake（Core Ultra 7 365）进行拆解，这是首个商用背面供电网络（BSPDN，PowerVia）与Intel首批GAA晶体管RibbonFET的产品。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：基于实测截面的18A拆解给出逻辑密度、互连材料与封装细节，对评估先进制程节点竞争格局和GAA、背面供电供应链有参考价值。

  1. SEC 8-K · NVIDIA99

    NVIDIA 2027财年Q2财报：营收962亿美元，数据中心增长117%

    NVIDIA发布2027财年第二季度（截至2026年7月26日）业绩，营收962亿美元，同比增长106%，环比增长18%；数据中心营收890亿美元，同比增长117%，主要由Blackwell Ultra带动；GAAP和非GAAP毛利率均为75.0%，GAAP摊薄每股收益2.46美元。本季度向股东返还约260亿美元，回购授权剩余约990亿美元。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：NVIDIA财报披露供应承诺从1190亿美元增至2790亿美元并主要为采购内存，同时给出Vera Rubin平台量产与Q3指引，反映上游存储与供应链备货力度。

已经到底了