#市场/估值

Dan Nystedt@dnystedt· 06:27AI 评分6464

据 DigiTimes 报道，TSMC 计划自2027年1月起将代工价格上调3%至6%，先进制程涨幅更高，能见度延伸至2030年。成熟制程与特殊工艺同样涨价，因 AI 需求带动 PMIC、MCU、MOSFET、驱动 IC 及光通信、硅中介层等先进封装相关需求，旧厂已满载；报道还称海外建厂成本高（美国厂为台湾的4至5倍），涨价或持续，竞争对手代工厂可能跟进。消息来自匿名供应链人士。

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Dan Nystedt@dnystedt· 09:16AI 评分6565

据媒体报道，随着存储与逻辑芯片产能扩张推升需求，越来越多厂商签订长期协议（LTA），半导体硅晶圆价格 2027 年将上涨。12 英寸外延片预计涨 15% 至 25%，12 英寸抛光片多数涨超 40%，二线客户涨幅达 50%。

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