#晶圆代工

Dan Nystedt@dnystedt· 13:45精选AI 评分7676

TSMC 第三季度收入升至创纪录的 1.49 万亿新台币（467 亿美元），超过指引上限 458 亿美元，主因 AI 芯片生产需求强劲。此前纪录为今年第二季度的 1.27 万亿新台币。该数字基于 7 至 9 月月度收入汇总，TSMC 并未正式公布第三季度收入。

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Ben Bajarin@BenBajarin· 23:31AI 评分2828

所有有可行性的晶圆代工厂都将被用满。 7 月的这篇报告解释了原因，我们正在撰写的更宏大的“WFE 飞向月球”报告会进一步深入探讨。 https://www.thediligencestack.com/p/the-gpu-tsunami-tsmc-intel-and-samsung

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Dan Nystedt@dnystedt· 08:41AI 评分5656

联电（UMC）9月营收同比增长27.2%，达253.5亿元新台币，创单月历史新高，推动第三季度营收增长25.56%至742.4亿元新台币，为历史第二高季度、近四年新高。作者转述媒体报道并附新闻链接。

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Dan Nystedt@dnystedt· 03:58AI 评分6363

据 Bloomberg 报道，TSMC 除本周披露的德州选址外，正考察新加坡作为潜在投资地点。德州项目规模约 200 亿美元，投资前提是美国延长将于 2026 年底到期的先进制造税收抵免。

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Dan Nystedt@dnystedt· 08:25AI 评分6464

NXP与合资伙伴世界先进（VIS）周一在新加坡举行首座12英寸晶圆厂开幕仪式，合资公司名为VisionPower Semiconductor Manufacturing Co.（VSMC）。VIS董事长方略称首厂4.4万片月产能已被订满，AI需求已填满多数成熟制程8英寸厂，第二座晶圆厂或在2026年底前宣布；新厂将安排大量产能用于硅中介层，以缓解TSMC CoWoS先进封装所需材料的短缺。

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Dan Nystedt@dnystedt· 07:48AI 评分5757

媒体报道援引芯片设备厂商消息称，TSMC 计划在美国建造第二座半导体制造园区，达拉斯是六座晶圆厂的候选地点，目的是满足客户对美国生产的需求并降低供应链风险。TSMC 对此不予置评，消息仍属传闻。

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SemiAnalysis拆解Intel Panther Lake：18A首发RibbonFET与PowerVia，逻辑密度与TSMC N3E相当

SemiAnalysis对Intel Panther Lake（Core Ultra 7 365）进行拆解，这是首个商用背面供电网络（BSPDN，PowerVia）与Intel首批GAA晶体管RibbonFET的产品。

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Dan Nystedt@dnystedt· 06:27AI 评分6464

据 DigiTimes 报道，TSMC 计划自2027年1月起将代工价格上调3%至6%，先进制程涨幅更高，能见度延伸至2030年。成熟制程与特殊工艺同样涨价，因 AI 需求带动 PMIC、MCU、MOSFET、驱动 IC 及光通信、硅中介层等先进封装相关需求，旧厂已满载；报道还称海外建厂成本高（美国厂为台湾的4至5倍），涨价或持续，竞争对手代工厂可能跟进。消息来自匿名供应链人士。

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Dan Nystedt@dnystedt· 09:16AI 评分6565

据媒体报道，随着存储与逻辑芯片产能扩张推升需求，越来越多厂商签订长期协议（LTA），半导体硅晶圆价格 2027 年将上涨。12 英寸外延片预计涨 15% 至 25%，12 英寸抛光片多数涨超 40%，二线客户涨幅达 50%。

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Dan Nystedt@dnystedt· 08:50AI 评分6363

据媒体报道，TSMC 2nm 芯片已随苹果 iPhone 18 Pro 系列进入市场，更多机型即将跟进。小米 18 Pro 系列搭载 2nm 高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6；Vivo X500 Pro / Pro Max 与 Oppo Find X10 Pro Max 即将发布，均搭载联发科 2nm Dimensity 9600 Pro。

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Dylan Patel@dylan522p· 09:27AI 评分4646

我想用这张照片，因为它是实际封装，看起来帅多了。 上方黑色区域是 DRAM，但还没研磨。 来自我们日立 XTEM 的横截面即将发布 🤫

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TSMC 7 月月度 6-K：未批准新资本开支，发行合计 NT$185 亿无担保债券

TSMC 向 SEC 提交 2026 年 7 月月度 6-K。当月董事会未批准新的资本开支，公司发行两档无担保债券：NT$140 亿票面利率 2.03%（2026 年 7 月至 2031 年 7 月）、NT$45 亿票面利率 2.10%（至 2036 年 7 月）。

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Musk TeraFab 聘入首位重要高管，18 年 Intel 老将 Gary Jiang 出任总监

Musk 的 Terafab 项目迎来首位重要高管，在 Intel 任职近 18 年、曾协助 Arizona 厂区 18A 制造爬坡的 Gary Jiang 于 2026 年 6 月出任 Tesla Tera Fab 总监，常驻 Austin。

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Intel Santa Clara 园区扩建动工，支持 18A-P 与 14A 的 EUV 光罩产能

据 Wccftech 等媒体，Intel 在加州 Santa Clara Bowers 园区扩建项目动工，CEO 陈立武出席，项目占地 107,000 平方英尺，将建两栋三层建筑，用于制造、晶圆加工与中央公用设施。该设施将支持面向 18A-P 和 14A 下一代制程的 EUV 光掩膜生产；项目原定 2026 年中启动，动工表明进度如期。

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