#SK hynix

SemiAnalysis@SemiAnalysis_· 02:16AI 评分5656

SemiAnalysis表示存储厂商开始认同其关于HBM降规格的判断，SK hynix公开承认16层（16-hi）堆叠难度大，市场转向优先带宽而非容量。作者认为混合键合在HBM中的价值取决于堆叠高度，4层和8层堆叠不存在高度问题，D2W混合键合用于HBM已从何时实现变为是否需要。

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SK hynix@SKhynix· 08:03AI 评分2323

更聪明的 AI，始于搬运更少的数据。💡 以存储器为中心的计算让处理更贴近数据，有助于提升性能与能效。一探存储器为何是 AI 未来的核心。🔎 🔗 https://news.skhynix.com/en/ai-ecosystem-series-ep3/ #SKhynix #AI #以存储器为中心的计算

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𝐷𝑟. 𝐼𝑎𝑛 𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠@IanCutress· 00:46AI 评分4343

没能参加 TSMC 的 OIP 大会？我在展馆里逛了一圈，看看晶圆代工生态圈到底在忙些什么。我与 @Cadence、@SKhynix、@SamsungDSGlobal、@Synopsys 以及 GUC 聊了他们今年展示的内容：HBM、UCIe、CPO。 https://youtu.be/kxWhzTmJfQQ

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SK hynix@SKhynix· 15:15AI 评分6262

SK hynix 在 TSMC OIP 2026 上展示了用于 NVIDIA Vera Rubin 平台的 HBM4（第六代高带宽存储器）和 SOCAMM2，并连续第二年获得 TSMC 年度合作伙伴奖。

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SK hynix@SKhynix· 08:13AI 评分3030

在 2026 SK hynix Global Forum 上，#AI 与 #半导体专家齐聚一堂，共同探讨存储器的下一个篇章。 @SKhynix 分享了其技术愿景与未来战略，并与塑造创新前沿的全球人才交流。 🔗 https://news.skhynix.com/en/2026-global-forum/ #SKhynix

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SK hynix@SKhynix· 14:27AI 评分3333

在 AI Infra Summit 2026 上，@SKhynix 展示了面向不断演进的 AI 工作负载的“新光谱”解决方案。 从 HBF、PIM 到 SALT-KV，了解 SK hynix 如何为推理与 Agentic AI 时代推进 AI 基础设施。 🔗https://news.skhynix.com/en/ai-infra-summit-2026/ #SKhynix #AIInfraSummit

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SK hynix@SKhynix· 14:22AI 评分5555

SK hynix 发文回顾称，8月与 SanDisk 公布了首批 HBF 标准规格，将 HBM 的高带宽与 NAND 的容量可扩展性相结合。推文称制定新标准不只是定义规格，并以图片形式说明相关原因。

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SK hynix@SKhynix· 08:13AI 评分2828

AI 存储的黄金时代就在当下。✨ 在 2026 @SKhynix Future Forum 上，全球专家探讨了人机协作、下一代存储解决方案和 3D 技术如何重新定义存储的未来。 🔗 https://news.skhynix.com/en/future-forum-2026 #SKhynix #FutureForum #AIMemory

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SK hynix@SKhynix· 12:33AI 评分2828

AI 的下一个瓶颈可能不是算力，而是数据。KAIST 的 Hoi-Jun Yoo 教授解释了为什么数据搬运正变得对 AI 性能至关重要，以及存储技术如何帮助应对这一挑战。 🔗 https://news.skhynix.com/en/ai-ecosystem-series-ep2/ #SKhynix #AI #AIMemory

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SK hynix@SKhynix· 14:12AI 评分4444

2026 年 6 月，@SKhynix 开始供应 #HBM4E 样品。但“样品供应”是一个多大的里程碑？ 这是客户评估性能、可靠性、能效等的关键一步。 看看 @SKhynix 如何推进 HBM4E，并推动 #AI 存储的未来。 #SKhynix

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SK hynix@SKhynix· 10:31AI 评分2121

随着 AI 工作负载增长，性能取决于数据在内存、存储、网络和加速器之间流动的速度与效率。 一起探讨为什么数据流动正成为 AI 基础设施性能的关键。 🔗 https://news.skhynix.com/en/ai-infrastructure-insight-ep2/ #SKhynix #AI #AIInfrastructure #AIMemory

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SK hynix@SKhynix· 15:12AI 评分6464

SK hynix 印第安纳工厂举行动工仪式，政府官员、普渡大学、产业伙伴和当地社区出席，标志 AI 存储项目进入建设阶段。公司发布了现场视频。

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SK hynix@SKhynix· 16:01精选AI 评分7070

SK hynix 宣布其印第安纳州晶圆厂破土动工，官方称这是美国 AI 创新的新里程碑。动工仪式在普渡大学相关背景下举行，公司还发布了仪式纪要链接（https://news.skhynix.com/en/indiana-groundbreaking-ceremony-sketch/），介绍了项目背后的人员、合作与关键节点。

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SK hynix@SKhynix· 00:30精选AI 评分7070

SK hynix 宣布在印第安纳州为其首个美国 HBM（高带宽存储器）生产基地举行奠基仪式，称此举旨在强化美国 AI 生态及韩美合作。详细信息见公司新闻稿链接。

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SK hynix@SKhynix· 08:10AI 评分3636

在首尔举办的 #DTF2026 上，@SKhynix 展示了其全栈 AI 存储产品组合，从 #HBM4 和 #SOCAMM2 到服务器 DRAM 和 SSD 解决方案，并重申了与 Dell Technologies 的合作。 🔗 详情请见下方链接。 https://news.skhynix.com/en/dtf-2026/ #SKhynix #AIMemory #AIInfrastructure

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SK hynix@SKhynix· 16:32AI 评分2121

@SKhynix 被广泛认为是 #DRAM 领域的全球领导者。但它的专长仅止于此吗？ 滑动查看答案，了解它在 AI 时代扮演的角色。🔍 #SKhynix #AIMemory #AIInfrastructure

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SK hynix@SKhynix· 08:06AI 评分3535

如果芯片可以无凸点堆叠会怎样？🤔混合键合（Hybrid Bonding）有望重塑下一代 #HBM——在无凸点的情况下连接芯片，实现更密集的连接、更快的信号传输和更好的散热。 🔗 https://news.skhynix.com/en/tech-note-series-ep2/ #SKhynix #HybridBonding

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