SemiAnalysis@SemiAnalysis_· 03:08AI 评分5252SemiAnalysis 称光背板正获得关注，Senko 在 CIOE 展示了扩束光背板连接器，其估算单个连接器内光纤约 1500 芯或更多。光背板要成为现实，需超大规模厂商和 neocloud 在机架内用光互连 GPU 与交换机实现 scale-up，而机架内光互连 scale-up 在路线图上仍较远，跟踪该生态成熟度可反映光互连 scale-up 的采用速度。AI 生成摘要 · 以原文为准光互连#行业研究#光模块
𝐷𝑟. 𝐼𝑎𝑛 𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠@IanCutress· 21:07AI 评分6262Ian Cutress 表示此前报道过 Broadcom 2028 年 XPU，但漏掉了其中一场关于封装如何实现的关键演示，并附上 YouTube 链接。他指出如果 Broadcom 未来两年要每年收入翻倍，这套封装方案必须成功。AI 生成摘要 · 以原文为准光互连#行业研究#先进封装#ASIC
Broadcom@Broadcom· 22:20AI 评分2626大规模 AI 基础设施不仅取决于性能，还取决于开放性与选择自由。 Asad Khamisy 解释了开放以太网标准如何推进 scale-out 与 scale-up 网络，让客户在构建和扩展 AI 基础设施时拥有更大灵活性。 探索 Networking for AI Infrastructure 中心：https://brcm.tech/4eWfHUiAI 生成摘要 · 以原文为准光互连#行业研究#Broadcom
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