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#Broadcom
10月7日周三
  1. Broadcom36

    如何为 10 万+ XPU 集群构建网络？💡 欢迎观看 Broadcom 核心交换事业部 SVP 兼总经理 Asad Khamisy 预告他在 #OCPGlobalSummit2026 的主题演讲，主题为以开放创新扩展 AI 基础设施： 🔹 通过 OCP 标准实现 Scale-Up 以太网（ESUN 与 SUE-T） 🔹 铜缆 + 光学以及光计算互连（OCI）路线图 🎥 观看预告并在 OCP 与我们相会！👇

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  2. Ben Bajarin35

    👀 本期讨论内存周期是否已被打破，以及 NVIDIA 与 Broadcom 400 亿美元以上的融资打法，由 Ben Bajarin 与 Jay Goldberg 对谈。

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    引用The Circuit@T_h_e_Circuit

    Has the Memory Cycle Broken? Plus: Nvidia & Broadcom’s $40B+ Financing Playbook With @BenBajarin and @jaygoldberg Chapters: (00:00) Intro (00:34) Micron Earnings: Has the Memory Market Structurally Changed? (05:10) The 2028 Supply Question & China’s (CXMT) Fast Fab Buildout (07:16) HBM vs. Commodity Memory: The Case for "Trailing-Edge" DDR4 (12:26) Opportunity Costs: Wafer Trade-Offs, Tesla De-Specing & Smartphone Cycles (21:16) Micron Stock Reaction & Market Skepticism (22:32) Inside HPE’s Investor Event: A Networking Company Now? (25:47) The Helios Rack, Broadcom Tomahawk Switches & HPE’s Unique IP Question (32:18) "Balance Sheet as a Service": Nvidia’s NDR Deck & Broadcom’s $42B Anthropic Loan (36:54) Why Fabless Chipmakers Finance the Ecosystem Instead of TSMC (41:13) Hock Tan’s PE Playbook & How Nvidia Forces Competitors to Spend (50:00) Tokenomics: Quantifying the Real Unit Economics of AI Models (52:34) OpenAI’s "Ultra Fast" Tier, GPU Optimization & Fragmented Model Pricing (57:32) Wrap-Up & Outro

10月6日周二
10月1日周四
9月24日周四
9月19日周六
  1. Broadcom30

    扩展 AI 基础设施，意味着扩展交换芯片的带宽与端口规模，以应对快速增长的算力需求。 在 #ApsaraConference（云栖大会）上，Asad Khamisy 将讨论其中涉及的硅片、封装和 I/O 挑战，以及 Broadcom 如何基于开放标准与平台，用新技术解决这些问题。 欢迎参加他 9 月 22 日的主旨演讲：“赋能超大规模 AI：面向高带宽网络的硅片创新”。

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9月18日周五
  1. Broadcom19

    伟大的工程始于一个简单的问题：我们为客户交付的是什么成果？ 对 Mark Gentile 来说，这种心态贯穿了他的职业生涯——从自学编程，到在 Symantec 塑造端点安全。 在最新的 Innovation in Engineering 中，Mark 分享了他的职业路径、他在 Adaptive Protection 和 AI 驱动的网络安全能力方面的工作，以及指导他构建与领导的原则。 阅读他的故事：https://brcm.tech/4yFZ9rX

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9月17日周四
  1. Broadcom33

    传统的半导体缩放方法已不足以满足超大规模 AI 工作负载的需求。 在 TSMC OIP 生态论坛上，Greg Dix 将讨论 Broadcom 规模化定制 XPU 平台的方法，包括先进制程节点的采用、异构多芯片（multi-die）集成以及近存算架构协同设计。 欢迎参加他 9 月 23 日的主旨演讲：“构建 AI 未来：用明天的方案解决今天的 XPU 挑战。”

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9月15日周二
9月14日周一
9月10日周四
9月8日周二
9月5日周六
9月4日周五
9月3日周四
  2. SEC 8-K · Broadcom93

    Broadcom 2026财年Q3营收296亿美元，AI半导体收入167亿美元同比增长221%

    Broadcom 公布2026财年第三季度（截至8月2日）业绩：营收296亿美元，同比增长86%；GAAP摊薄EPS为2.68美元，Non-GAAP摊薄EPS为3.32美元；自由现金流137亿美元。Q3 AI半导体收入167亿美元，同比增长221%、环比增长54%；公司指引Q4营收约348亿美元、AI半导体收入加速至217亿美元，并宣布每股0.65美元季度现金股息。

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    关注理由：Broadcom 财报披露定制 AI 加速器与网络收入规模及后续指引，对 ASIC 设计、先进封装与数据中心互连供应链的需求节奏有直接参考意义。

7月6日周一
  1. SEC 8-K · Broadcom82

    Broadcom 与 Apple 签新多年协议，定制 ASIC 合作延长至 2031 年

    Broadcom 于 2026 年 7 月 6 日提交 8-K 披露，与 Apple 达成新的多年长期协议，双方技术合作延长至 2031 年。Broadcom 将为多代 Apple 产品开发和供应一系列定制 ASIC 专用集成电路产品，文件未披露协议金额。

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    关注理由：协议将定制 ASIC 供货关系延续至 2031 年并覆盖多代产品，为 ASIC 设计与制造环节提供长期的客户需求可见度。

6月18日周四
  1. SEC 8-K · Broadcom50

    Broadcom 以最高 25 亿美元现金要约回购部分存量债券并公布定价条款

    Broadcom 于 6 月 17 日宣布此前公布的现金要约收购（tender offers）定价条款，并同日发布要约的到期、规模上调及结果公告，文件随 8-K 提交。要约涉及六只优先票据（2030 至 2038 年到期，票息 4.900%–5.200%），合计购买对价（不含应计利息）上限为 25 亿美元，公司可自行决定是否提高该上限。

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6月11日周四
  1. SEC 8-K · Broadcom45

    Broadcom 发起 25 亿美元现金要约回购部分存量票据

    Broadcom 宣布发起现金要约收购，回购六系列存量优先票据，包括 4.926% 2037 年到期、4.900% 2038 年到期、5.050% 2030 年到期等票据，合计购买上限为 25 亿美元（不含应计利息），公司可自行决定提高该上限。各系列按验收优先级顺序接受，同系列有效投标且未撤回的票据将全部获接受；若某系列不满足上限条件，即使其他系列获接受，该系列也可能不被收购。

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6月4日周四
  1. SEC 8-K · Broadcom89

    Broadcom 发布 2026 财年 Q2 财报，营收 221.87 亿美元，AI 半导体收入 108 亿美元并指引 Q3 达 160 亿美元

    Broadcom 于 6 月 3 日发布 2026 财年第二季度财报（季度截至 5 月 3 日），营收 221.87 亿美元，同比增长 48%，其中来自 AI 的半导体收入 108 亿美元，同比增长 143%，主要由定制 AI 加速器和 AI 网络需求驱动。

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    关注理由：Broadcom 自家财报披露 AI 半导体收入单季达 108 亿美元并指引下季超 160 亿美元，反映定制 AI 加速器与 AI 网络需求强度，对 ASIC 及配套互连产业链有参照意义。

4月22日周三
  1. SEC 8-K · Broadcom37

    Broadcom 8-K 披露 2026 年度股东大会投票结果：8 名董事连任、续聘 PwC

    Broadcom 在 2026 年 4 月 20 日举行的年度股东大会上，8 名董事候选人全部当选连任。股东还批准续聘 PricewaterhouseCoopers LLP 为截至 2026 年 11 月 1 日财年的独立审计机构，并通过高管薪酬咨询议案。该结果以 8-K 文件（Item 5.07）于 4 月 21 日提交。

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4月7日周二
  1. SEC 8-K · Broadcom88

    Broadcom 与 Google 签订长期协议开发供应定制 TPU，并扩大 Anthropic 合作

    Broadcom 在 8-K 中披露与 Google 签订长期协议，负责开发并供应 Google 下一代定制 TPU，并签订供应保障协议，为 Google 下一代 AI 机架提供网络等组件至 2031 年。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：Broadcom 以长期协议形式锁定 Google 下一代 TPU 定制开发与网络组件供应，并扩大 Anthropic 的 TPU 算力接入，为定制 ASIC 与 AI 数据中心供应链提供多年期需求依据。

4月3日周五