#半导体设备

Dan Nystedt@dnystedt· 05:19AI 评分5858

台积电供应商家登精密位于亚利桑那州Glendale的美国首座工厂将于第四季度投运，为台积电及其他客户供应半导体设备，并生产航空航天相关产品。公司高管称亚利桑那在这两个领域均有完整产业集群；其芯片相关主力产品包括晶圆载具和先进封装载具，消息援引自媒体报道。

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Intel Santa Clara 园区扩建动工，支持 18A-P 与 14A 的 EUV 光罩产能

据 Wccftech 等媒体，Intel 在加州 Santa Clara Bowers 园区扩建项目动工，CEO 陈立武出席，项目占地 107,000 平方英尺，将建两栋三层建筑，用于制造、晶圆加工与中央公用设施。该设施将支持面向 18A-P 和 14A 下一代制程的 EUV 光掩膜生产；项目原定 2026 年中启动，动工表明进度如期。

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