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产业方向

晶圆代工 最新动态

先进制程、产能利用率与代工格局。

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更新

晶圆代工的精选

10月8日周四第 1–2 条
  1. Dan Nystedt76

    TSMC 第三季度收入升至创纪录的 1.49 万亿新台币（467 亿美元），超过指引上限 458 亿美元，主因 AI 芯片生产需求强劲。此前纪录为今年第二季度的 1.27 万亿新台币。该数字基于 7 至 9 月月度收入汇总，TSMC 并未正式公布第三季度收入。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：TSMC 单季收入超指引上限，反映 AI 芯片代工需求对晶圆代工产能的持续拉动，可作为判断上游订单节奏的参考。

9月26日周六
  1. SemiAnalysis81

    SemiAnalysis拆解Intel Panther Lake：18A首发RibbonFET与PowerVia，逻辑密度与TSMC N3E相当

    SemiAnalysis对Intel Panther Lake（Core Ultra 7 365）进行拆解，这是首个商用背面供电网络（BSPDN，PowerVia）与Intel首批GAA晶体管RibbonFET的产品。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：基于实测截面的18A拆解给出逻辑密度、互连材料与封装细节，对评估先进制程节点竞争格局和GAA、背面供电供应链有参考价值。