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今天10月9日周五2 条
  1. EE Times30

    为什么定制芯片在 AI 数据中心越来越重要

    通用处理器仍不可或缺,但定制芯片正成为数据中心架构的重要组成。文章分析其优势:针对矩阵运算等特定负载提升性能、削减不必要电路以提升每瓦性能与功耗效率、用硬件直接实现关键功能降低延迟、优化片上数据通路,并在部署规模足够大时摊薄开发成本。此外,定制芯片让企业掌控自身路线图,实现软硬件更紧耦合,成为云厂商的竞争优势。

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10月7日周三
10月6日周二
10月5日周一
10月4日周日
10月3日周六
10月2日周五
10月1日周四
9月30日周三
9月29日周二
  1. SemiAnalysis72

    SemiAnalysis解析GLM-5.3稀疏注意力如何影响HBM内存占用

    SemiAnalysis撰文分析GLM-5.3的稀疏注意力与DSA架构对HBM内存和推理成本的影响。文章指出top-k选择仍需完整上下文驻留HBM,稀疏注意力并不消除内存容量瓶颈,SGLang的HiSparse通过将KV cache按LRU策略在HBM与主存DRAM间分层换入换出并跨层重叠加载,在高并发长上下文下维持95%以上缓存命中率。

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9月26日周六
  1. SemiAnalysis81

    SemiAnalysis拆解Intel Panther Lake:18A首发RibbonFET与PowerVia,逻辑密度与TSMC N3E相当

    SemiAnalysis对Intel Panther Lake(Core Ultra 7 365)进行拆解,这是首个商用背面供电网络(BSPDN,PowerVia)与Intel首批GAA晶体管RibbonFET的产品。

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    关注理由:基于实测截面的18A拆解给出逻辑密度、互连材料与封装细节,对评估先进制程节点竞争格局和GAA、背面供电供应链有参考价值。

9月25日周五
9月24日周四
  1. SemiAnalysis76

    SemiAnalysis 发布 ClusterMAX 3.0 GPU 云评级:Nebius 升入铂金级

    SemiAnalysis 发布 ClusterMAX 3.0 GPU 云评级,覆盖 77 家受测供应商与 323 家市场观察对象,较 2.0 的 209 家继续扩大,仅 19 家获得奖牌级评级。Nebius 加入 CoreWeave 升入铂金级,Google Cloud 进入金级,Azure 降至银级,Fluidstack 降为不可用,Crusoe 降至铜级。

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    关注理由:SemiAnalysis 第三版 GPU 云评测覆盖 323 家供应商并给出分层结果,同时梳理融资、Blackwell 部署与可靠性实践,为评估 neocloud 服务能力与采购谈判提供参考框架。

9月23日周三
9月22日周二
9月21日周一
9月18日周五
9月12日周六
9月9日周三
9月5日周六
  1. Micron Technology59

    Micron 官方转发并点评 StorageReview 的分析文章,强调存储效率对 AI 基础设施的价值。文中测算一块 Micron 245TB SSD 可替代八块 HDD 并为每台服务器省回 55W;用 2,182 块替换 17,456 块 HDD 后释放的 120kW 可供一台 GB200 NVL72 使用;1EB 容量占用从 22 个机柜降至 6 个。

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    引用StorageReview.com@storagereview

    One Micron 245TB SSD replaces eight spindles and hands back 55W per server. Swap 17,456 HDDs for 2,182 of them and the freed 120kW runs an entire GB200 NVL72. An exabyte fits in 6 racks instead of 22. https://www.storagereview.com/review/micron-6600-ion-245tb-swap-the-hard-drives-power-an-nvl72-for-free#SSD #DataCenter #AI @MicronTech

8月31日周一
8月25日周二
7月1日周三
  1. TrendForce73

    ASE 据报道将先进封装报价上调逾 20%

    据 MoneyDJ 援引业内人士报道,全球最大封测厂商 ASE 将 CoWoS 与 FoCoS 等先进封装报价上调超过 20%,主要美国客户受影响,ASE 对市场揣测不予置评。报道指出涨价源于原材料成本上升和长期投资支出增加,TSMC 的 CoWoS 产能仍受限、外包持续增加。

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2月17日周二