Dan Nystedt@dnystedtAI 评分6767AI 生成摘要 · 以原文为准
#订单/客户
- Dan Nystedt@dnystedtAI 评分6767
EE TimesAI 评分5656 Rohm 扩大封测外包，联手 Tata Electronics 与 Suchi Semicon 布局印度 OSAT
Rohm 半导体扩大封测外包，与 Tata Electronics 和 Suchi Semicon 合作，分别承接 TOLL 和 TO-252 封装，先封装现有功率 MOSFET 等老产品并通过资质认证，面向印度两轮车和四轮车市场，未来或扩展至全球供应。晶圆制造仍保留在 Rohm 内部，外包决定综合考虑资本效率、产能和供应链。
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Intel@intelAI 评分3838推进半导体创新需要整个生态系统的深度协作。很高兴看到 @Intel_Foundry 与 @Applied4Tech 携手合作，加速下一代 AI 赋能技术的落地。
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引用Intel Foundry@Intel_FoundryIntel Foundry and @Applied4Tech are collaborating on transistor, interconnect, and advanced packaging innovations for AI computing, connecting R&D at Applied’s EPIC Center in Silicon Valley and Intel’s Oregon campus to accelerate the lab-to-fab pipeline in the U.S. Learn more here: http://ms.spr.ly/6013aWaWP #IntelFoundry
AMD@AMD精选AI 评分6767AI 生成摘要 · 以原文为准
关注理由：OpenAI 自研 AI ASIC 部署选择 AMD EPYC Turin CPU 作为主机平台，显示 EPYC 在 AI 加速器托管场景获得头部客户采用，可关注服务器 CPU 厂商在 ASIC 部署中的配套机会。
- AMD@AMDAI 评分5050
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NVIDIA@nvidiaAI 评分5454AI 生成摘要 · 以原文为准
引用Einride@einrideofficialEinride enters a strategic collaboration with @NVIDIADRIVE to accelerate autonomous trucking on highways and suburban roads. Building the next generation of Einride Driver on NVIDIA Hyperion platform, supports capital efficient scale of autonomous capacity across Einride’s freight network. $ENRD
- Intel@intelAI 评分1919
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NVIDIA Newsroom@nvidianewsroomAI 评分4949AI 生成摘要 · 以原文为准
引用Pinterest Engineering@PinterestEngToday, @Pinterest announced a new foundation for multimodal AI built with @nvidia to support a growing range of products that rely on both images and language. Learn more: https://newsroom.pinterest.com/news/newsroom-pinterest-x-nvidia/
AMD Press Releases精选AI 评分7171 AMD、Cisco 与 HUMAIN 沙特 AI 基础设施投产，规划 2027 年起再部署最多 250 MW
AMD、Cisco 与 HUMAIN 宣布基于 AMD Instinct MI355X GPU、EPYC CPU 和 Cisco Silicon One 网络的 AI 基础设施在沙特阿拉伯正式上线，向 HUMAIN 客户提供生产算力。
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关注理由：AMD Instinct 系统在沙特正式投产并规划后续扩容，为 GPU、网络和数据中心基础设施环节提供了主权 AI 算力建设的落地节点。
SEC 8-K · Marvell精选AI 评分9090 Marvell 与 Google 签署定制芯片商业协议并向其发行 5897 万股认股权证
Marvell Technology 与 Google LLC 于 2026 年 7 月 29 日签署商业协议，为 Google 开发定制半导体产品，涵盖接入 TPU 生态的 AI 推理加速器、存储控制器、网络接口控制器、内存接口控制器及近存计算等项目。
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关注理由：Marvell 与 Google 的定制芯片合作以采购分档归属的认股权证绑定，把定制硅收入节奏与股权激励直接挂钩，为 ASIC 定制业务模式提供了可参照的合同结构。
SEC 8-K · Broadcom精选AI 评分8282 Broadcom 与 Apple 签新多年协议，定制 ASIC 合作延长至 2031 年
Broadcom 于 2026 年 7 月 6 日提交 8-K 披露，与 Apple 达成新的多年长期协议，双方技术合作延长至 2031 年。Broadcom 将为多代 Apple 产品开发和供应一系列定制 ASIC 专用集成电路产品，文件未披露协议金额。
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关注理由：协议将定制 ASIC 供货关系延续至 2031 年并覆盖多代产品，为 ASIC 设计与制造环节提供长期的客户需求可见度。
TrendForceAI 评分7373 三星电机获 4500 亿韩元 AI 服务器 MLCC 一年期供应协议
三星电机于 6 月 30 日宣布与一家全球大型科技公司签署 4500 亿韩元（3.3 亿美元）的 AI 服务器 MLCC 供应协议，合同期为 2027 年 1 月 1 日至 12 月 31 日，客户身份未披露，业内推测为北美头部云服务商。该类长期协议在以短期订单为主的 MLCC 行业较为罕见；公司目前占全球 MLCC 市场约 25%，AI 服务器 MLCC 份额超 40%。
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SEC 8-K · Broadcom精选AI 评分8888 Broadcom 与 Google 签订长期协议开发供应定制 TPU，并扩大 Anthropic 合作
Broadcom 在 8-K 中披露与 Google 签订长期协议，负责开发并供应 Google 下一代定制 TPU，并签订供应保障协议，为 Google 下一代 AI 机架提供网络等组件至 2031 年。
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关注理由：Broadcom 以长期协议形式锁定 Google 下一代 TPU 定制开发与网络组件供应，并扩大 Anthropic 的 TPU 算力接入，为定制 ASIC 与 AI 数据中心供应链提供多年期需求依据。
SEC 8-K · AMD精选AI 评分9292 AMD 与 Meta 达成 6 吉瓦 Instinct GPU 部署协议，并向 Meta 发行 1.6 亿股业绩认股权证
AMD 与 Meta 宣布多年期、跨代际战略合作，部署最高 6 吉瓦的 AMD Instinct GPU，Meta 已承诺首期 1 吉瓦采购。首个部署基于 MI450 架构定制 GPU 与代号 Venice 的第 6 代 EPYC 处理器，采用 AMD Helios 机架级架构，2026 年下半年开始出货。
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关注理由：AMD 与 Meta 签订多年期最高 6 吉瓦 Instinct GPU 部署协议并以业绩对赌认股权证绑定，为 AI 加速芯片厂商的客户结构与放量节奏提供重要参照。