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只看AI 算力#产能/CapEx
10月9日周五
10月8日周四
  1. NVIDIA Newsroom62

    NVIDIA 承诺未来五年投入 10 亿美元推动美国科学研究

    NVIDIA 宣布未来五年承诺投入价值 10 亿美元的资源，支持美国在量子计算、医疗健康和能源安全等领域的超级智能研发，并在华盛顿 Science: A New Golden Age 活动上公布。资金将用于支持美国高等教育研究机构、推进量子计算领导力，以及支持云服务商满足美国政府任务需求。

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    关注理由：NVIDIA 承诺五年内投入 10 亿美元支持美国科研，重点覆盖量子计算、医疗与能源安全，明确了其对国家级科研算力与量子方向的投入布局。

10月7日周三
10月3日周六
  1. Micron Technology30

    Micron 在国际制造日阐述其制造理念：不仅是建厂，更在于创造机会、强化社区与构建更具韧性的半导体供应链。公司正全球扩张存储制造与先进封装，包括爱达荷和纽约新建晶圆厂、弗吉尼亚工厂现代化、新加坡投资、日本洁净室扩建、台湾运营扩张及印度 Sanand 首个组装测试厂。仅美国就计划投入超 2500 亿美元制造与研发投资，预计创造逾 9 万个就业岗位。

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10月2日周五
9月29日周二
  1. Dan Nystedt64

    NXP与合资伙伴世界先进（VIS）周一在新加坡举行首座12英寸晶圆厂开幕仪式，合资公司名为VisionPower Semiconductor Manufacturing Co.（VSMC）。VIS董事长方略称首厂4.4万片月产能已被订满，AI需求已填满多数成熟制程8英寸厂，第二座晶圆厂或在2026年底前宣布；新厂将安排大量产能用于硅中介层，以缓解TSMC CoWoS先进封装所需材料的短缺。

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9月24日周四
  1. SEC 6-K · TSMC72

    台积电披露2026年8月资本支出核准，先进制程设备达160.35亿美元

    台积电向SEC提交6-K，披露2026年8月董事会核准的资本支出：先进制程产能设备160.35亿美元，先进封装、成熟及特殊制程产能设备47.91亿美元，房地产及资本化租赁资产86.16亿美元。同期披露两名副总裁合计增持3,350股，资产处置、股票质押、发债及回购注销均无变化。

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    关注理由：台积电披露8月董事会核准的资本支出明细，先进制程与先进封装设备支出分开列示，可对照晶圆代工扩产节奏和设备采购方向。

9月23日周三
9月22日周二
8月29日周六
8月28日周五
  1. SK hynix70

    SK hynix 宣布其印第安纳州晶圆厂破土动工，官方称这是美国 AI 创新的新里程碑。动工仪式在普渡大学相关背景下举行，公司还发布了仪式纪要链接（https://news.skhynix.com/en/indiana-groundbreaking-ceremony-sketch/），介绍了项目背后的人员、合作与关键节点。

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    关注理由：SK hynix 印第安纳晶圆厂动工，是 HBM 美国本土产能布局的实质性节点，可关注后续投产节奏与供应格局变化。

7月1日周三
  1. TrendForce73

    ASE 据报道将先进封装报价上调逾 20%

    据 MoneyDJ 援引业内人士报道，全球最大封测厂商 ASE 将 CoWoS 与 FoCoS 等先进封装报价上调超过 20%，主要美国客户受影响，ASE 对市场揣测不予置评。报道指出涨价源于原材料成本上升和长期投资支出增加，TSMC 的 CoWoS 产能仍受限、外包持续增加。

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  2. TrendForce58

    Intel Santa Clara 园区扩建动工，支持 18A-P 与 14A 的 EUV 光罩产能

    据 Wccftech 等媒体，Intel 在加州 Santa Clara Bowers 园区扩建项目动工，CEO 陈立武出席，项目占地 107,000 平方英尺，将建两栋三层建筑，用于制造、晶圆加工与中央公用设施。该设施将支持面向 18A-P 和 14A 下一代制程的 EUV 光掩膜生产；项目原定 2026 年中启动，动工表明进度如期。

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