跳到正文
只看AI 算力#TSMC
今天10月9日周五2 条
10月8日周四
  1. Dan Nystedt76

    TSMC 第三季度收入升至创纪录的 1.49 万亿新台币（467 亿美元），超过指引上限 458 亿美元，主因 AI 芯片生产需求强劲。此前纪录为今年第二季度的 1.27 万亿新台币。该数字基于 7 至 9 月月度收入汇总，TSMC 并未正式公布第三季度收入。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：TSMC 单季收入超指引上限，反映 AI 芯片代工需求对晶圆代工产能的持续拉动，可作为判断上游订单节奏的参考。

10月7日周三
10月2日周五
9月30日周三
9月29日周二
  1. Dan Nystedt64

    NXP与合资伙伴世界先进（VIS）周一在新加坡举行首座12英寸晶圆厂开幕仪式，合资公司名为VisionPower Semiconductor Manufacturing Co.（VSMC）。VIS董事长方略称首厂4.4万片月产能已被订满，AI需求已填满多数成熟制程8英寸厂，第二座晶圆厂或在2026年底前宣布；新厂将安排大量产能用于硅中介层，以缓解TSMC CoWoS先进封装所需材料的短缺。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

9月28日周一
9月26日周六
  1. SemiAnalysis81

    SemiAnalysis拆解Intel Panther Lake：18A首发RibbonFET与PowerVia，逻辑密度与TSMC N3E相当

    SemiAnalysis对Intel Panther Lake（Core Ultra 7 365）进行拆解，这是首个商用背面供电网络（BSPDN，PowerVia）与Intel首批GAA晶体管RibbonFET的产品。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：基于实测截面的18A拆解给出逻辑密度、互连材料与封装细节，对评估先进制程节点竞争格局和GAA、背面供电供应链有参考价值。

9月24日周四
  1. SEC 6-K · TSMC72

    台积电披露2026年8月资本支出核准，先进制程设备达160.35亿美元

    台积电向SEC提交6-K，披露2026年8月董事会核准的资本支出：先进制程产能设备160.35亿美元，先进封装、成熟及特殊制程产能设备47.91亿美元，房地产及资本化租赁资产86.16亿美元。同期披露两名副总裁合计增持3,350股，资产处置、股票质押、发债及回购注销均无变化。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：台积电披露8月董事会核准的资本支出明细，先进制程与先进封装设备支出分开列示，可对照晶圆代工扩产节奏和设备采购方向。

  3. Dan Nystedt64

    据 DigiTimes 报道，TSMC 计划自2027年1月起将代工价格上调3%至6%，先进制程涨幅更高，能见度延伸至2030年。成熟制程与特殊工艺同样涨价，因 AI 需求带动 PMIC、MCU、MOSFET、驱动 IC 及光通信、硅中介层等先进封装相关需求，旧厂已满载；报道还称海外建厂成本高（美国厂为台湾的4至5倍），涨价或持续，竞争对手代工厂可能跟进。消息来自匿名供应链人士。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

9月23日周三
9月22日周二
8月25日周二
7月1日周三
  1. TrendForce58

    Intel Santa Clara 园区扩建动工，支持 18A-P 与 14A 的 EUV 光罩产能

    据 Wccftech 等媒体，Intel 在加州 Santa Clara Bowers 园区扩建项目动工，CEO 陈立武出席，项目占地 107,000 平方英尺，将建两栋三层建筑，用于制造、晶圆加工与中央公用设施。该设施将支持面向 18A-P 和 14A 下一代制程的 EUV 光掩膜生产；项目原定 2026 年中启动，动工表明进度如期。

    AI 生成摘要 · 以原文为准